广发证券：看好PCB/MLCC/ABF价值量陡增下材料投资机会

广发证券研报称，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应PCB板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了实现这些就需要引入mSAP等新工艺。因此，从主材逻辑来看建议重视LDK布和T布，载体箔，树脂环节的量价齐升。此外，重视电镀药水，感光干膜、铜粉等材料环节。电子布大周期持续高景气。本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关PCB需求，显示AI不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。大型HDI与高层数板需求快速攀升，GPU与ASIC所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。材料环节来看，建议关注：（1）PCB上游材料。（2）MLCC上游材料：关注MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。（3）ABF基板上游材料：关注ABF膜、T布等环节。

举报 相关阅读 协鑫科技切入储能材料赛道，20万吨磷酸铁锂项目进入生产调试阶段

协鑫科技相关负责人表示，在光伏行业深度调整期，战略转型是公司主动应对行业寒冬、抢抓储能爆发机遇的战略抉择。

配资炒股 24790 05-18 17:34 “以周为单位带来改变”，业界认为AI可破解超材料规模生产困局

超材料要从实验室走向量产，AI起到重要作用。

7554 05-15 20:46 道指跌近800点！美油暴涨8.5%，霍尔木兹海峡危机加剧，中国金龙指数跌超1.4%

能源供应担忧推高通胀预期，美债收益率连续第四个交易日走高，市场对美联储降息的预期明显降温。

元股证券:ygzq.hk

484 03-06 07:39 上海再添6家高质量孵化器，瞄准“硬科技+未来产业”

2024年，上海新认定高新技术企业7237家，相当于平均每天诞生20家。

6 119 2025-12-18 21:05 业绩表现较好的PEEK材料概念股出炉配资炒股官网

业绩表现较好的PEEK材料概念股出炉

2025-11-07 22:17 一财最热 点击关闭